6月24日，美国光纤巨头康宁在首尔举行的AI数据中心光通信与互连技术大会上推出新一代玻璃基光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge），目标应用于共封装光学器件CPO和玻璃基板。

玻璃桥为一种玻璃制的光连接器，利用玻璃内部形成的波导完成光信号传输。由于片上光波导宽度通常为仅数百纳米，而光纤纤芯宽度能达到数微米，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异，康宁试图通过玻璃桥，直接连接光子集成电路(PIC)和光纤。

康宁公司采用基于晶圆的离子交换波导技术实现传输。玻璃桥先将光纤传输的光信号被引导至玻璃波导，并最终传输至光子芯片。在光子集成电路（PIC）前端实现高密度光输入/输出（I/O）接口，同时简化光纤与光子器件的对准和组装，无需使用传统的插拔式光模块或长光纤阵列单元（FAU）。

康宁玻璃桥康宁

康宁目前正与多家合作伙伴共同开玻璃桥技术，首款产品旨在支持间距为30微米或更大的光子芯片。康宁表示，其目标是将光纤与光子芯片之间的耦合损耗降低到2dB以下。

康宁同时展示了一种将玻璃基板与光互连相结合的新一代CPO架构：在配备玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光波导，并将倒装芯片封装的光子器件连接起来，旨在满足未来对基于玻璃基板的半导体封装市场的需求。

此外，康宁公司还展示了其GlassWorks AI平台，为面向人工智能数据中心的CPO解决方案,可在数据中心内部、机架之间以及整个数据中心内提供集成的光通信基础设施,包含光纤、光缆、连接器、光纤接入单元（FAU）和对准组件等。

康宁光通信副总裁Ko Joo-hyun表示：“光纤需求持续增长，对更高密度和性能的要求也在不断提升。通过整合从光纤、线缆到连接器和光学耦合等技术的GlassWorks AI平台，我们正在满足下一代数据中心的需求。”

康宁光通信公司副总裁Ko Joo-hyunTHE ELEC

玻璃基板本身也正成为先进封装的重要方向。早在2023年，英特尔就提出面向下一代先进封装的玻璃基板技术，并称玻璃基板有助于实现更高互连密度，支撑其到2030年实现单封装1万亿晶体管的目标。今年4月，THE ELEC报道称，三星电机已向苹果提供半导体玻璃基板样品，此前也向博通提供过样品。

国际半导体产业协会SEMI的研究报告显示，受AI和HPC先进封装需求推动，玻璃芯基板市场预计在2028年至2040年间实现67.2%的年复合增长率。市场调研机构集邦资讯6月的报道中则提到，随着CoWoS成本上升和超大规模云厂商需求增长，AI封装需求外溢，将推动产业寻找更大尺寸、更高密度封装的新材料平台，玻璃基板技术预计于2027年开始早期商业化，2029年进入爬坡阶段，2030年前后走向规模化。

我国在玻璃基板相关领域已有成熟布局，据财中社报道，企查查数据显示，截至2026年6月8日，我国现存超5200家玻璃基板相关企业；并且，我国玻璃基板行业以成熟企业为主，成立10年以上的企业占比达60.05%。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。